看到你这个贴子我是比较兴趣的，确实是一个比较实际关注的一个技术专题。对于这个有共性的专题，我也会邀请一些有经验的工程师一起进来参与讨论。
  从MSP430的1系列手册中可以出到，TREF+参数确实写出了正负100PPM/度。不知为什么TI没有针对一个25度时一个典型值。对于在应用要求比较高的场合，我个的习惯是采用高精度的外部基准参考源。而要求不太高的的话，一般用TL431也可以满足要求的。
  在业界使用得较为广泛的有BB公司的REF30xx系列和MAXIM公司的60xx系列产品参考源。这些器件的温漂都做得比较低，但带给产品较高成本提升。
REF30xx
  0--Ta--+70c   典型为20  最大为 50 ppm/c
-30--Ta--+85c   典型为28  最大为 60 ppm/c
-40--Ta--+85c   典型为30  最大为 65 ppm/c
-40--Ta--+125c  典型为35  最大为 60 ppm/c
以上数据出自BB公司的REF30xx手册。
MXA60xx
  典型为20  最大为 100 ppm/c
以上数据出自MAXIM公司的REF30xx手册。
  从不同公司的手册中，测试参数不尽相同。还有一些参数也值得留意的，比如功耗、噪声、长时间工作温漂等。除了参考的温漂外，在PCB设计布局布线也需要特别注意。如是果处理不当的话，有可能此入一些噪声从而导致参考源的基准精度。
  回到刚才的主题吧，如果有要求较高使用ADC12认内部参考源不够满足时，不防可以考虑使用外部低温漂的参考源电路作为基准。从我个人使用的角度来看比较偏向于采用外部基准源。我所设计的开发板中也有部分采用是TL431、REF30、MAX60等参考源电路的。大概也是基于这种理由。

  对于Vref-的处理一般是直接跟外部的模拟参考地AVSS相连。如果不使用外部参考地当然可以不必连接外面的AVSS。但一般做板时都接地的。在ADC中使用这两种地为何差别我倒没有认真地对比过那一种好一些。但我想这接地的效果还跟用户的PCB模拟地回路有关。如果你有兴趣的话，可以抽时间做一个实验校验一下看看这之间的差别。有结果了再回来告诉大家。
   另外，你可以利用内的AVSS作为低端参考。用ADC12测量外部的Veref-是否输出为0x0000代码。由于ADC12的误差原因，测出来的代码也未必全为0x0000的。这个你有空就试试无防吧。如果你要测量中需要10个通道，而又不用内部参考确实有所难。但很少见到有片子可以超过8通道。如果按你的方法，能将Verer-当成一个通道的话加起来也有9通道了。利用内部的AVSS做低端参考当然没问题的。
  最后你提到的AVCC与DVCC的问题，之前我也在另外一个贴中有跟网友讨论过来。这确实是一个比较综合性的问题。详细的讨论你可以查看一下以下这个主贴内容：
《讨论模拟电源与数字电源/模拟地与数字地专题》
http://www.microcontrol.cn/mcbbs/Announce/Announce.asp?BoardID=100&ID=13531&p=1&q=1&r=8212
  希望你能将实验的结果告诉一下大家。[em13]