QFP64封装芯片拆卸与焊接示范[练习动手能力]

楼主 DC 于 2007-11-06 19:33:51
QFP64封装芯片拆卸与焊接示范[练习动手能力]
   今天为大家示范一下如何利用简单的工具将一片QFP64封装芯片的快速地拿下来然后再焊上新芯片的过程。
    是这样的，正好有位用户的芯片在实验中损坏了，所以借这次机会为大家演示一下如何更换芯片。 对于没有试过更换芯片的朋友来说，不防参考一下。我的工具非常简单，用一把20W功率的电烙铁(才15元，到处可以买的)和一些高温胶纸、焊锡等等。
     [COLOR=red]声明：这只是一个演示，只供参考。网友若要尝试，一切后果自负。
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   [IMGA=0,absMiddle]http://www.microcontrol.cn/430images/MC430DIY/Repair/DIY-repair01.jpg[/IMGA]

   [1]在动手前，我们先做一些保护措施(看图片，有点好似做手术样子)。首先用高温胶纸将芯片周围的电路围起来，防止在一会向芯片施加焊锡时不小心将锡点搞到其他电路器件的引脚上。如果你没有防高温胶纸，也可以试用其他类似的胶纸(如电工胶布等等)。
   将周围包好后，就可以对芯片四周加焊锡了。加量一定要足，否则热量容易散发掉。先加大量的焊锡到引脚上。注意，烙铁头不能用力。每次加热时最好不要超过10秒左右(因为这只是加焊而已)。

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   [2]第二步,也是最重要的一步(后面焊上芯片比这步容易很多)。这步的原理是同时向芯
片四周加不停地加热，加热后一定时间后使芯片能拿下来。重要操作是用电烙铁对芯片四周加不停地加热，在四边加热时每边加热时间大概3-5秒时间(目的是保持锡堆中有一定温度存在)。然后再换另一边，需要注意的就是建议不要按顺序地轮地着加热。可以散乱地加热，移动电烙铁速度要快且要小心，不要碰撞芯片引脚和PCB引线(否则你的电路板将报废)。
   当向四边加热到一定程度后，尝试用电烙铁对芯片引脚推动一下(小心)。如果你的手拿着感烙铁感觉到芯片开始可以移动了，此时可以继续加热四周。接下来再重复试试是否可以移动，如果可以完全移动芯片了。就可以用电烙铁一边加热周围的锡堆将芯片推到防高温胶纸上。以图片中的范例中，我只需几十秒时间就可以将芯片取拿下了(有时候可能会时间长一些)。

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  拿下芯片后，接下来要用电烙铁清掉芯片位置上的锡点。这一步基本上就这样完成。

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[3]用一些工业酒精或先板水将芯片位置清洗干净，这样做可以保证再贴新芯片时确保芯片尽可能贴近板面上。
   取出新芯片、并将芯片放置在芯片位置上(注意芯片方向，不要放错阿)。用一手对好芯片引脚与线路板上的位置(成功关键)。另一手可以拿电烙铁加点锡将芯片两个部焊好定位。若定好位后，基础上成功一大部分了。呵呵...

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 [4]接下来，用“拉锡(用文字不好描述了)”的操作方法将芯片四周焊好。焊好后细心检查是否有短路或开路(如果有当然再焊了)，完事后可以清洗了....。

结束语
这只是一个示范，在实际中用一把恒温电烙铁焊下QFP208pin的芯片也是可能的。网友如果有需要真的需要换IC时可要慎重考虑。若然没有试过的话，建议不要拿有用的板子来做实验。对于新手来说这样很摘坏PCB板的，但可以找一些报废的板子来练练。这东西都是手工活，工多手熟就是了。对于日后自己工作或自已项目需要也好都会有一定帮助的。当然，这对老手来说没有什么参考可言，见笑了...呵呵。吃饭的时间又到了....
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1楼 Xuedong 于 2007-11-07 09:55:09
DC版主介绍的很好，图文并茂，请教一下，QFP那么细的焊盘，长时间加热，会不会翘曲起来呢，我拆焊的一次，就有一个焊盘，翘起来了。
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2楼 DC 于 2007-11-07 19:34:42
  加热时间自己要控制好，每边加热时间大概在几秒钟左右。控制得就不会出现翘起，另外很重要一点就是不能用大功率的烙铁。因为大功率烙铁温度很高，温度很高才使铜皮与板材分离产生翘起。所以我选用了功率只有20-25W左右的烙铁，用一份钟左右时间加热就可以将QFP封装芯片拿下来了。
  如果新手或学生哥们动手能力不太强的话，建议找些废旧来练练...。
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3楼 luckykora 于 2012-08-06 15:14:38
每次 我都是加锡8只脚 然后热风枪吹上去的~~
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4楼 chchfe789123 于 2013-09-12 13:03:36
个人感觉用热风枪吹的话方便一点。
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