在线情况
楼主
  • 头像
  • 级别
    • 积分6
    • 经验8
    • 文章3
    • 注册2016-06-27
    柔性印制电路板(FPC)工艺流程
    [P][LINE-HEIGHT=16.5p][COLOR=rgb(51, 51, 51)][SIZE=9pt][FACE=宋体]柔性印制电路板[/FACE](FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一[/SIZE][/COLOR][COLOR=rgb(51, 51, 51)][SIZE=9pt]。[/SIZE][/COLOR][COLOR=rgb(51, 51, 51)][SIZE=9pt][FACE=宋体][b]上海汉赫电子科技[/b]在[/FACE]FPC贴装上有着丰富的经验,已为大量客户特别是医疗器械类的客户提供贴装服务。[/SIZE][/COLOR][COLOR=rgb(51, 51, 51)][SIZE=9pt][/SIZE][/COLOR][/LINE-HEIGHT][/P][P][LINE-HEIGHT=16.5p][COLOR=rgb(51, 51, 51)][SIZE=9pt][FACE=宋体]接下来[b]上海汉赫电子科技[/b]为大家介绍下关于[/FACE]FPC贴装中的一些问题:[/SIZE][/COLOR][SIZE=9pt][/SIZE][/LINE-HEIGHT][/P][P][LINE-HEIGHT=16.5p][COLOR=rgb(51, 51, 51)][SIZE=9pt]一. [/SIZE][/COLOR][COLOR=rgb(51, 51, 51)][SIZE=9pt][FACE=宋体]常规[/FACE]SMD贴装 [/SIZE][/COLOR][COLOR=rgb(51, 51, 51)][SIZE=9pt]
    [/SIZE][/COLOR][COLOR=rgb(51, 51, 51)][SIZE=9pt]  特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件.[/SIZE][/COLOR][COLOR=rgb(51, 51, 51)][SIZE=9pt]
    [/SIZE][/COLOR][COLOR=rgb(51, 51, 51)][SIZE=9pt]  关键过程: [/SIZE][/COLOR][COLOR=rgb(51, 51, 51)][SIZE=9pt]
    [/SIZE][/COLOR][COLOR=rgb(51, 51, 51)][SIZE=9pt]1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差.[/SIZE][/COLOR][COLOR=rgb(51, 51, 51)][SIZE=9pt]
    [/SIZE][/COLOR][COLOR=rgb(51, 51, 51)][SIZE=9pt]2.贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装.[/SIZE][/COLOR][COLOR=rgb(51, 51, 51)][SIZE=9pt]
    [/SIZE][/COLOR][COLOR=rgb(51, 51, 51)][SIZE=9pt]3.焊接:一般都采用再流焊工艺,特殊情况也可用点焊. [/SIZE][/COLOR][COLOR=rgb(51, 51, 51)][SIZE=9pt][/SIZE][/COLOR][/LINE-HEIGHT][/P][P][LINE-HEIGHT=16.5p][COLOR=rgb(51, 51, 51)][SIZE=9pt]    [/SIZE][/COLOR][COLOR=rgb(51, 51, 51)][SIZE=9pt][FACE=宋体]高精度贴装[/FACE] [/SIZE][/COLOR][COLOR=rgb(51, 51, 51)][SIZE=9pt]
    [/SIZE][/COLOR][COLOR=rgb(51, 51, 51)][SIZE=9pt]  特点:FPC上要有基板定位用MARK标记,FPC本身要平整.FPC固定难,批量生产时一致性较难保证,对设备要求高.另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大. [/SIZE][/COLOR][COLOR=rgb(51, 51, 51)][SIZE=9pt][/SIZE][/COLOR][/LINE-HEIGHT][/P][P][LINE-HEIGHT=16.5p][COLOR=rgb(51, 51, 51)][SIZE=9pt][FACE=宋体]二[/FACE].[/SIZE][/COLOR][COLOR=rgb(51, 51, 51)][SIZE=9pt][FACE=宋体]关键过程[/FACE]: [/SIZE][/COLOR][COLOR=rgb(51, 51, 51)][SIZE=9pt]
    [/SIZE][/COLOR][COLOR=rgb(51, 51, 51)][SIZE=9pt]1.FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求热膨胀系数要小.固定方法有两种,贴装精度为QFP引线间距0.65MM以上时用方法A;贴装精度为QFP引线间距0.65MM以下时用方法[/SIZE][/COLOR][COLOR=rgb(51, 51, 51)][SIZE=9pt]B.[/SIZE][/COLOR][COLOR=rgb(51, 51, 51)][SIZE=9pt][FACE=宋体]方法[/FACE]A:托板套在定位模板上.FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上,然后让托板与定位模板分离,进行印刷.耐高温胶带应粘度适中,回流焊后必须易剥离,且在FPC上无残留胶剂.方法B:托板是定制的,对其工艺要求必须经过多次热冲击后变形极小.托板上设有T 型定位销,销的高度比FPC略高一点.[/SIZE][/COLOR][COLOR=rgb(51, 51, 51)][SIZE=9pt][/SIZE][/COLOR][/LINE-HEIGHT][/P][P][LINE-HEIGHT=16.5p][COLOR=rgb(51, 51, 51)][SIZE=9pt]2[/SIZE][/COLOR][COLOR=rgb(51, 51, 51)][SIZE=9pt][FACE=宋体]锡膏印刷[/FACE]:因为托板上装载FPC,FPC上有定位用的耐高温胶带,使高度与托板平面不一致,所以印刷时必须选用弹性刮刀.锡膏成份对印刷效果影响较大,必须选用合适的锡膏.另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理. [/SIZE][/COLOR][COLOR=rgb(51, 51, 51)][SIZE=9pt][/SIZE][/COLOR][/LINE-HEIGHT][/P][P][LINE-HEIGHT=16.5p][COLOR=rgb(51, 51, 51)][SIZE=9pt]3.[/SIZE][/COLOR][COLOR=rgb(51, 51, 51)][SIZE=9pt][FACE=宋体]贴装设备[/FACE]:第一,锡膏印刷机,印刷机最好带有光学定位系统,否则焊接质量会有较大影响.其次,FPC固定在托板上,但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙,这是与PCB基板最大的区别.因此设备参数的设定对印刷效果,贴装精度,焊接效果会产生较大影响.因此FPC的贴装对过程控制要求严格[/SIZE][/COLOR][COLOR=rgb(51, 51, 51)][SIZE=9pt].[/SIZE][/COLOR][COLOR=rgb(51, 51, 51)][SIZE=9pt][/SIZE][/COLOR][/LINE-HEIGHT][/P][P][LINE-HEIGHT=16.5p][COLOR=rgb(51, 51, 51)][SIZE=9pt][FACE=宋体]三[/FACE].[/SIZE][/COLOR][COLOR=rgb(51, 51, 51)][SIZE=9pt][FACE=宋体]其它:为保证组装质量,在贴装前对[/FACE]FPC最好经过烘干处理。[/SIZE][/COLOR][COLOR=rgb(51, 51, 51)][SIZE=9pt][/SIZE][/COLOR][/LINE-HEIGHT][/P]
    微控网感谢您的参与
    Powered by LeadBBS 9.2 .
    Page created in 0.0938 seconds with 8 queries.