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基于430的双组份高压聚氨酯发泡机的温度控制
 <<基于MSP430的双组份高压聚氨酯发泡机的温度控制>>
  下载地址:http://www.microcontrol.cn/datasheet/MSP430/MSP430design/MSP430_vesicant_timpctl.pdf
[ 此贴最后由DC在2012-11-9 23:07:59编辑过 ]
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