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这是第一版设计样机,在这张背景图影映下显得特别专业和自信(自我感觉良好,大家就笑我了。)
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在经过第一版的测试评估后就进行了第二版的修改了;收到PCB第一时间当然急不可待地安排焊板了。
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在PCB没回来前,我早就准备好这些焊接材料了..。
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嘿嘿,费了一下功夫终于焊好了。说实在,这个QFN的芯片真不容易焊接的。少点注意就有可能将芯片、PCB焊坏。
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第二次修的主要是针对MC2520模块的修改,测试用的主板还是使用第一版的小蓝板。在精心预算下这个第二版终于搞定了。当然要秀个靓仔照给大家看看了。
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最后面,为了成本上的问题;我还是决定放弃了外置天线,使用板载天线。
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在后面,我还是决定将小控制主板也修了。这个图就是我设计兼容多个MSP430小封装芯片的多用主板了。这样的芯片兼容性多得TI的工程师精心的考虑。
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这是第二版修改的最终样机; 全版都为红色的。
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这张是MC2520无线模块接口定义图。 |