最新MSP430F5低功耗革命性突破

楼主 DC 于 2008-06-12 13:35:11
最新MSP430F5低功耗革命性突破
德州仪器最新 MCU实现革命性性能突破使产品拥有更长的电池使用寿命甚或不使用电池
2008 年 6 月 11 日，北京讯
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出实现了革命性突破的超低功耗 MSP430 MCU 系列产品，该 系列能够针对峰值高达 25 MHz 的产品实现业界最低的功耗，并拥有更高的闪存与 RAM 存储容量，以及诸如射频 (RF)、USB、加密和 LCD 接口等集成外设。MSP430F5xx MCU 的工作功耗与待机功耗分别仅为 160 µA/MHz（每兆赫微安）与 1.5µA，可为便携式应用实现超长的电池使用寿命以及采用超小型电池，甚至根本不使用电池，非常适用于采用太阳能、振动或人体温度等能量收集系统。

I 的客户AdaptivEnergy ，其首席执行官 Jim Vogeley 指出，该公司推出的 Joule-Thief™ 能量收集器“能从微小的机械振动采集并存储电能，用于小型的低功耗 MSP430 MCU 供电之需。该款 MCU 使紧凑型 RF 传感器设计方案能够实施环境智能，以便在无需布线或电池的情况下检测并报告在各种环境中出现的重要情况，如工厂、汽车、办公室与家庭等环境。”

由于该解决方案系列拥有更高的存储器容量，并支持 RF、USB、加密与 LCD 接口等集成外设，因而设计人员可针对个人医疗、家庭自动化、人机接口控制、自动抄表 (AMR)、便携式仪表、传感器、消费类电子产品以及安全监控等领域的需求添加高级实用功能。此外，TI 提供的开发工具、配套资料、第三方支持、培训以及大学合作项目等广泛资源可显著提高产品易用性，并加速上市进程。

In-Stat 公司首席分析师 Max Baron 指出：“用户既希望产品的性能与功能不断增强，同时又要功耗更低，这种相互矛盾的要求对当今电子领域提出了严峻的挑战。设计人员努力以更低的功耗实现更多的功能，在此情况下，最新系列的 MSP430F5xx MCU 将有助于降低现有应用的功耗，同时还能推进新型超低功耗设计的发展。”

使超低功耗应用的性能提升 50％ 以上
与 1xx、2xx 以及 4xx 等前代产品相比，F5xx 器件的处理性能提升了 50％ 以上、闪存与 RAM 存储器容量也实现了双倍增长，从而使系统能以极小功耗运行的同时还可执行强度极高的任务。设计人员可充分发挥高达 25 MHz 峰值执行性能，同时确保仅为 160uA/MHz 的极低功耗。器件的唤醒时间不足 5 微秒，而且可在待机与休眠模式下保持全部工作状态，能够根据外部中断等事件满足全面的性能要求。多通道直接存储器存取 (DMA) 技术可在确保内核保持在低功耗模式的同时，实现与外设交换数据。F5xx 支持业界同类产品中最高的代码密度，同时还能在最小化存储器与功耗要求的同时最大限度地提升性能。

具有告警功能的真正 32 位实时时钟 (RTC) 的待机电流仅 1.5 µA，使电池能够在无需维护的情况下连续工作 20 年或更长时间。更长的电池使用寿命对水、电、气等计量基础设施领域的用户至关重要，可通过减少替换计量系统电池的频率节约大量时间和金钱。业界领先的最新电源管理模块 (PMM) 具有可动态选择最佳内核电压的高灵活性，既能满足最低功耗与高性能要求，同时还可实现精确的上电复位与电压监测功能。一体化的时钟系统 (UCS) 能选择不同的时钟，能确保电源与精度的适当结合，并提供无需晶振的工作选项。

集成外设为设计人员提供丰富选项
高性能的智能化数字与模拟外设在不处于工作状态时无功耗，而未来的 F5xx 器件还将集成 RF、USB、加密以及 LCD 接口等丰富外设。最新的高分辨率定时器将拥有高级处理能力，以实现基于语音的家庭安全监控系统 (voice-activated home security system) 等应用。高达 1MB 的线性存储器映射功能提高了用户接口的可靠性，并可支持 ZigBee® 及其它低功耗 RF 传感器网络应用。F54xx 器件支持高达 16KB 的 RAM 以及高达 256 KB 的闪存，比前代 MSP430F2xx、F1xx 以及 F4xx 器件提升了一倍。此外，这些新器件还能在低至 1.8V 的电压下实现读取／删除／写入功能。对于采用两节 AAA 电池的应用而言，甚至在电池电量快耗尽、每节电池电压降至 0.9V 时也能支持闪存写入功能。

MSP430F5xx系列与前代 MSP430 器件实现了 100% 的指令集兼容特性，不仅使产品升级轻松易行，同时设计人员还能根据应用需要自由选择本系列中的各种产品。此外，TI 广泛的培训、第三方与大学支持计划以及全面的文档资料、代码范例与知识库等资源还能帮助设计人员加速产品上市进程。MSP430F5438IPZ 器件现已推出样片，并将于 2008 年 8 月发布 MSP430F5437IPN、F5436IPZ、F5435IPN、F5419IPZ 以及 F5418IPN。更多 F5xx 产品将在后续几个月推出。该系列产品的封装选项包括 80 引脚和 100 引脚的超薄四方扁平封装 (TQFP)，100 引脚 TQFP 封装还具有更多通用 I/O。
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1楼 sbuxmmm2007 于 2008-06-15 00:38:05
很好呀!  一件好事!
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