德州仪器推出最新款MSP430超低功耗 MCU 实现更为智能的连接性

2009 年 7 月 22 日，北京讯
随着 USB 连接的普及，设计人员希望获得可为其应用带来众多独特优势的智能化嵌入式处理解决方案，实现如更长的电池使用寿命、更高的便携性以及更丰富的功能等特性。为了向稳健可靠的产品提供简单易用的高级连接，德州仪器 (TI) 日前宣布推出具备嵌入式全速 USB2.0 (12 Mbps) 的新型 MSP430F55xx 微处理器 (MCU) 系列。全新的 F55xx 系列将高性能模拟及其它智能集成外设完美地结合在一起，可实现全球领先的超低功耗。F55xx MCU 无需使用电源线，因而非常适用于包括消费类电子、针对医疗保健和工业等便携式测量在内的低成本应用，以及众多其它应用领域。
[IMG=0,absMiddle]http://focus.ti.com.cn/graphics/pr/sc/F552xBlockDiagram.jpg[/IMG]

[IMG=0,absMiddle]http://focus.ti.com.cn/graphics/pr/sc/MSP430F55xx_chip_diagram.jpg[/IMG]

5 种低功耗模式，其中工作电流200 uA/MHz，待机模式下电流为2.5 uA，待机模式下的唤醒时间不足 5 毫秒，实现了业界最低功耗，可显著延长电池使用寿命；
• 覆盖8KB 至 128KB 的更宽泛快闪存储范围，可提供简便的迁移路径；
• 高性能模拟，其中包括工作模式下仅消耗不足 200uA 电流的 10 位或 12 位 ADC 选项，以及适用于广泛应用领域的亚微安 (sub-microamp) 级超低功耗比较器；
• 集成型智能外设，包括硬件乘法器、4 个 16 位定时器以及多达 4 个串行通信接口 （如 UART、SPI 和 I2C 等）；
• 拥有多种小型封装选项，如 48 引脚 QFP 与 QFN 封装、64 引脚 QFN 封装以及 80 引脚 QFP 与 BGA 封装；
• 全面集成的 LDO 可由 5V 总线电源直接供电，既可节约成本还能缩小板级空间；
• 种类繁多的 USB 产品系列拥有超过 35 种器件选项，可实现更高的外设与模拟集成、更丰富的存储器与封装选项以及多种低成本备选方案。

样片微控很早就拿到了，但目前还未知报价如何。估计明年春季上市。

微控对于F55的基础开发板已在设计初步阶段，估计近两三个月会可以亮相。