TI杯大学生电子设计竞赛指定核心芯片由TI公司免费提供，清单见下表：
 
序号      型号      封装      功能        
1      ADS7810      SOIC      12Bit-800K,A/D        
2      ADS8422      TQFP      16位,A/D        
3      DAC7553      16QFN      1Mbps,D/A        
4      IN145      8SOIC      可编程增益差动放大器        
5      MSP430F1611      贴      单片机        
6      SN74LS628      14PDIP      VCO        
     7      TAS5102      SSOP      数字PWM产生        
8      TRF7900A      28TSSOP      无线27MHz双路接收器        
9      TL026      8SOIC      可变增益放大器        
10      TLC2932A      TSSOP      锁相环系统        
11      UC3717A      16DPIP      步进电机驱动电路