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学习选用串行EEPROM
微控技术论坛原创  资料由Microchip提供

串行EEPROM
  Microchip的串行EEPROM产品与三种标准串行总线类型兼容,并支持从128位到1兆位的密度。这些总线类型包括I2C、Microwire和SPI,它们是此类产品中最常用的总线类型。Microchip的EEPROM与现行行业标准兼容,因此在大多数情况下可代替同类竞争产品。支持大多数应用,因为器件的工作电压范围为1.8 V到5.5 V。对于新的设计,Microchip的增值特性包括比其他常用器件更小的引脚布局、更低功耗、更低的电压级、更快的总线速率和更强的耐擦写性。

支持的封装形式
Microchip的串行EEPROM产品是在Microchip自己的工厂并由授权的承包商进行封装。经封装后,无论产品是在厂内还是在外部承包商处,在出厂前,每个器件都经过100%测试。 Microchip在串行EEPROM的超小型封装方面非常出色,并且现在支持以下几种封装形式:
   封装           I2C           MICROWIRE       SPI
  8引脚PDIP     128位–1M        1K–16K      4K–256K
  8引脚SOIC     128位–1M        1K–16K      4K–256K
  8引脚5x6DFN-S 128K– 1M           NA          256K
  8引脚TSSOP    128位–256K      1K–16K      4K–256K
  8引脚MSOP     128位–256K      1K–16K         NA
  8引脚2x3 DFN  128位–64K       1K–16K         NA
  5引脚SOT-23   128位 – 16K        NA           NA
  6引脚SOT-23     NA             1K – 16K       NA

优势
 [1]待机电流小于1 uA。
 [2]可承受超过1百万次的擦/写。
 [3]支持1.8 V下,400 KHz I2C器件低压/高频。
 [4]小型封装,64 Kb I2C器件采用2x3 DFN封装,16 Kb I2C和Microwire总线器件采用SOT-23封装。
 [5]出货前所有产品进行三次测试以确保最优品质。
 [6]支持管芯和晶圆。

如何选择适合您的串行EEPROM
在为您的应用选择一款适合的串行EEPROM时,必须考虑许多系统设计决策。这些决策取决于以下这些问题的答案:
  单片机上有多少可用的串行总线驱动器?
  单片机上有多少可用的I/O端口?
  其他系统外设有什么不同的总线接口?
  此应用需要多大的存储器?
  串行通信总线的最大速率是多少?
  为了确定此应用的最佳封装,其实际大小的要求是多少?
  在选择一款串行EEPROM时,需要在成本和密度之间做一个权衡,但系统的软件应用通常会提高这个要求。通常需要在设计完成之前预估完成项目所需的存储器大小。最终购买的密度通常比预估的大50%,以满足未来增长的需要。

为了帮助您了解挑选一款特定EEPROM器件的过程,我们列出了在设计阶段会出现的各种问题:
1) 单片机是否有一个支持I2C、SPI或Microwire串行总线的可编程串行端口?
2) 单片机上有多少空闲可用的I/O端口?
3) 系统设计中是否有其他外设使用I2C、SPI或Microwire等串行接口?
(a) 如果无可用的串行端口,这个串行接口是否可以通过几个I/O端口位拆裂来仿真?
4) 完成项目所需的存储器大小以及以后是否需要升级为更大的存储空间?
(a) 如果需要更大的存储空间,较大的封装是否会影响设计?
5)是否知道总线速率,以便确定总线类型?
6)如果I/O端口数量有限,速率较低的I2C总线能满足系统要求吗,因为它使用最少的I/O端口?
6) 应用是否有任何空间限制,因而需要一个小型的封装呢?
在选择一款合适的串行EEPROM时,会影响您选择的最重要因素是单片机上可用的串行端口类型或I/O端口的数量。最终的总线类型通常由所使用的单片机或应用来决定。
对于一个SPI EEPROM,单片机需要一个4引脚接口。这包括一个数据输入端口、一个数据输出端口、一个时钟端口和一个用于每个SPI器件的片选的独立I/O端口。如果仅有2个I/O端口可用,就不能选择SPI或Microwire EEPROM。因而,只要I2C总线同时满足总线速率和密度的要求,它就是达到最佳工作状态的总线类型。

  情况下,您阅读的应用笔记和技术摘要会直接指出您所要用的器件。最后,联系您当地的Microchip销售办事处,与我们资深的销售人员或FAE讨论一下您的想法。他们将非常乐意帮助您选择一款适合您的串行EEPROM。

串行EEPROM参照表

Q 用户如何为一个已在使用的其他生产商的EEPROM查找Microchip对应替代器件?

Microchip有两种不同的工具可以实现这一功能。第一种工具是基于软件的,称为“存储器和模拟器件软件(MAPS)”。欲了解如何下载这个免费软件,请查看MAPS软件。

另一个可以实现此功能的工具是串行EEPROM对照指南。这个功能强大的工具能对Microchip和其他几个串行EEPROM生产商的器件编号进行解码和编码,使您方便地选择互相兼容的产品。Microchip的对照指南使得转换变得简单、快速且准确。这个PDF文件可从以下链接下载:串行EEPROM对照指南。

1.3 质量
Q 为什么Microchip的EEPROM能拥有如此高的质量?
在对照您的EEPROM时,您一定会了解到Microchip所出品的EEPROM产品达到了世界级的高质量。凭借世界级的生产线、设计优良的工艺流程以及每个环节都进行严格的统计过程控制(SPC),使得每年销售的数亿串行EEPROM都具有极高的产品质量。
此外,每个串行EEPROM都要经过三次测试:
1. 在第一个晶元检测阶段,每个管芯在90oC下进行100% AC/DC测试所有数据手册参数。
(a) 数据持久性测试包括在第一和第二个晶元检测阶段之间,以250°C温度进行5小时的烘烤测试。
2. 第二个晶元检测阶段的测试温度为25oC,还有其他测试以验证数据持久性、氧化质量并控制废品率。
3. 封装后,每个器件需进行最终的功能测试,以避免组装时出现问题。

 有关Microchip EEPROM产品列表
 http://www.microchip.com/stellent/idcplg?IdcService=SS_GET_PAGE&nodeId=80
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    呵呵!CAT的也不错哦!
    微控网感谢您的参与
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      补充一点:
      挺重要的,我在其他地方CAT的。
      关于页写的道理。
          AT24Cxx系列的EEPROM为了提高写效率,提供了页写功能,内部有个一页大小的写缓冲RAM,地址范围当然就是从00到一页大小,发生写操作时,开始送入的地址对应的页被选中,并将其内容映像到缓冲RAM,数据从低端地址对应的缓冲RAM地址开始修改,超过这个地址范围就回到00,写完后,就会把开始确定的EEPROM页擦除,再把一整页RAM数据写入。所有写数据都发生在开始写地址时确定的页上。
          如页容量为128,一页都是从00开始按128字节分成一个个的页,0页就是0~7F,1页就是80~FF,类推,边界就是128字节的整数倍地址。页RAM的地址范围为7位00~7F,写入时高端地址就是页号。发生写操作,开始送入的地址对应的页被锁存,后续不论写多少,都在这个页中,只是一个页内的地址进行加一,超过就归零开始。从F0开始写32个字节,那么开始送入的地址为F0,就会锁定在1号页(第2个页)上,底端7位页内部地址开始从70H开始写,到达7F时回到00再到10H,也就是写在了F0~FF,80~8F。也就是,从01开始写也只能到7F,再往80写就跑到00上去了,这就是写操作的翻卷,datasheet上都有说明。就是从边界前写两个字节也要分两次写。页是绝对的,按整页大小排列,不是从开始写入的地址开始算。
          读没有页的问题,可以从任意地址开始读取任意大小数据,只是超过整个存储器容量时地址才回卷。但一次性访问的数据长度也不要太大。所以分页的存储器要做好存储器管理,尽量同时读写的数据放在一个页上。
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